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Processeurs : GlobalFoundries (AMD) ouvrira sa nouvelle 'Fab' en 2012
- 11-06-2009
Après Dresde, le deuxième centre de production des processeurs AMD surgira des terre new-yorkaise. D'ici là, AMD promet le passage au 32 nm pour 2010 et évoque le 28 nm pour la même année.
Après avoir récemment reçu le feu vert des autorités, AMD vient d'annoncer officiellement la mise en chantier de sa troisième usine de production de processeurs x86 (CPU) et graphiques ATI (GPU). Cette unité, qui complétera les Fab 36 et 38 (anciennement 30) installées à Dresde en Allemagne, sera implantée à Saratoga County (au sein du campus Luther Forest Technology) dans la région de New York. Les travaux, de construction et de mise en route, doivent durer trois ans pour entrer en mode opérationnel en 2012.
Cette Fab4x (nom probable qui restera à confirmer, le chiffre indiquant le nombre d'années séparant la création d'AMD de celle de l'ouverture de ses unités de « FABrication ») ne sera pas exploité directement par l'entreprise de Sunnyvale mais par GlobalFoundries, une co-entreprise créée par AMD, Advanced Technology Investment Company (ATIC), détenue par le gouvernement d'Abu Dhabi, et Mubadala Development, déjà investisseur du groupe. AMD détient 44,6 % de GlobalFoundries par ailleurs dirigée par Hector Ruiz, précédent directeur général d'AMD désormais commandé par Dirk Meyer. AMD sera le principal client (et probablemenet le seul dans un premier temps) de « GloFo ».
La construction de Fab4x (AMD évoque le « Fab 2 project ») devrait coûter 4,2 milliards de dollars et créer 6400 emplois dont 1400 directement impliqués. GlobalFoundries, donc, n'a pas encore indiqué le volume de production que la future usine sera capable d'atteindre, ni même les technologies de gravure qui y seront exploitées. Mais elles seront probablement inférieures au 28 nanomètres.
A l'occasion du lancement de l'Opteron Istanbul à 6 coeurs (gravé en 45 nm), GlobalFoundries a profité du Computex de Taïpei (Taïwan) pour présenter ses premiers exemplaires de galettes de silicium gravées en 32 nm et même 28 nm. Jon Carvill, le responsable de la communication de GloFo a déclaré à The Inquirer que des tests de gravure en 32 nm étaient en cours à Dresde et que la production industrielle devrait démarrer au premier semestre 2010.
Cette même année pourrait également mettre en œuvre la production en 28 nm, des tests sur des puces SRAM étant déjà en cours. Cette technologie de gravure du silicium bénéficiera de la deuxième génération diélectrique high-k (forte constante diélectrique, qui réagit fortement à un champ électrique) et de la troisième génération de scanner à immersion (qui assurent la gravure du silicium en mode immergé dans l'eau distillée pour éviter les montées en température). AMD, ou plutôt GlobalFoundries, pourrait donc rattraper son retard sur Intel qui, de son côté, maintient son passage au 32 nm avec le Westmere pour la fin 2009.
